BLE 蓝牙低功耗技术
原相的蓝牙系列不但符合国际的低功耗蓝牙规格,更从根本的产品设计上也为客户进行诸多考量。
我们为了让客户有更充足的快闪记忆体使用空间, 故将蓝牙协议多以硬体电路和唯读记忆体来实现, 仅需使用少量的快闪记忆体资源。因此绝大多数的快闪记忆体空间皆可供客户进行韧体行为开发。
经过多年的淬炼,我们的蓝牙晶片均经过完善的相容性测试与优化,确保连结不同的蓝牙 host 时,皆能通行无阻。且为了满足低功耗蓝芽多样的应用需求, 我们也会持续推出具有不同资源大小的蓝牙产品, 让客户可依据需求挑选信价比最佳的晶片。
我们为了让客户有更充足的快闪记忆体使用空间, 故将蓝牙协议多以硬体电路和唯读记忆体来实现, 仅需使用少量的快闪记忆体资源。因此绝大多数的快闪记忆体空间皆可供客户进行韧体行为开发。
经过多年的淬炼,我们的蓝牙晶片均经过完善的相容性测试与优化,确保连结不同的蓝牙 host 时,皆能通行无阻。且为了满足低功耗蓝芽多样的应用需求, 我们也会持续推出具有不同资源大小的蓝牙产品, 让客户可依据需求挑选信价比最佳的晶片。
产品料号 |
无线通讯协定 |
CPU 类别 |
记忆体 |
System Clock (MHz) |
Peripherals |
操作电压 (V) |
封装资讯 |
更多资讯 |
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PAR2801QN-GHVC
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低功耗蓝牙 5.0
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ARM Cortex-M0
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Flash: 128kB / SRAM: 80kB
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32
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UART, SPI Master, I2C Master, PWM, AES, RNG, ADC, Quad. Decoder
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Buck: 1.9~3.6 / Boost: 0.9~1.65
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QFN-48; 6mm*6mm
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